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邮箱:量产400G硅光模块(功耗<5W),供货全球云服务商。采用晶圆级封装技术,通过OpenEye多厂商互操作认证。正在开发1.6T CPO方案,计划2027年实现光电共封装量产。
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邮箱:建成梯次利用产线(回收率98%),年处理退役电池5万吨。采用湿法冶金工艺,通过UL1974认证。正在研发直接再生技术,计划2027年实现材料闭环。
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