地 址:龙井 电 话:同福网络 网址:www.bdtgmsx.cn 邮 箱:研发云端训练芯片(算力1000TOPS),服务大模型训练。采用存算一体架构,通过MLPerf基准测试。正在开发3D堆叠技术,目标2028年实现算力密度翻倍。
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