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	网址：www.bdtgmsx.cn
          
	邮 箱：XX晶圆科技成立于2019年，是国家大基金重点投资项目，专注第三代半导体材料。量产的8英寸碳化硅衬底缺陷密度<0.5/cm2，供货中芯国际等龙头企业。通过IATF16949认证，产品应用于新能源汽车。正在研发12英寸衬底，计划2028年实现国产替代。
          
    
          		
    
          
	    
          
			
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